華橋時報
광고 문의 · 728×90
경제·문화·스포츠

반도체 거인들, 미국에 50억 달러 R&D 연합… 창신메모리(CXMT) 부상에 맞서나

한국 언론은 삼성전자·SK하이닉스 등이 미국 어플라이드 머티어리얼즈의 연구센터에 합류한 것을 중국 CXMT 부상에 대한 대응으로 해석한다. 한편 대만 자유시보는 CXMT의 4F² 기술을 ‘종이호랑이’로 보는 분석을 전했고, 중국 측 주장은 외부 검증이 어렵다.
전홍발 기자 · 2026.10.15
橋경제·문화·스포츠

어플라이드 머티어리얼즈는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일에 총 50억 달러 규모의 반도체 연구개발 시설 ‘EPIC 센터’를 공개했다. 뉴스핌과 비즈니스코리아 보도에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론이 창립 파트너로 참여하고, 브로드컴, 어드밴테스트, 키오시아 등과 스탠퍼드대, UC버클리도 협력한다. 건물 연면적은 약 5만 5,700제곱미터이며 이 중 1만 6,200제곱미터가 첨단 클린룸이다.

광고 문의 · 300×250

연구 대상은 HBM과 첨단 공정, 패키징 기술의 상용화 속도를 높이는 것이다. 삼성전자는 첨단 로직과 패키징, 미세공정용 신소재와 패터닝·식각·증착 기술을 개발하고, SK하이닉스는 HBM·D램·낸드와 3차원 패키징을 연구한다고 한다. 50억 달러는 고객사 프로젝트 진행에 따라 단계적으로 집행되며 구체적 완료 시점은 공개되지 않았다. 센터 자체는 특정 국가를 겨냥한다고 밝힌 바 없고, ‘CXMT 견제’라는 해석은 언론의 시각이다.

CXMT가 던진 4F² 카드

논란의 배경에는 CXMT의 발표가 있다. 뉴스핌에 따르면 CXMT는 10일 상하이 반도체·칩렛 콘퍼런스에서 4F² D램 셀 구조와 수직 트랜지스터 기술을 공개하고, 이를 적용한 서버용 DDR5 RDIMM을 연내 출시하겠다고 밝혔다. 4F²는 기존 6F² 구조보다 셀 면적을 약 3분의 1 줄이는 방식이다. 발표 후 12일 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 주가가 동반 하락했다고 매체들은 전했다.

다만 한국 전문가들은 과장 우려를 제기한다. 뉴스핌에서 이종환 상명대 교수는 구조 변경으로 제조 난도가 매우 높고 신뢰성도 검증되지 않아 연내 제품은 시제품이나 소량 생산에 그칠 수 있다고 봤다. 머니투데이는 업계 추산으로 CXMT가 선두와 약 3년 격차이며 HBM 양산 발표도 없다고 전했다. 삼성은 2월 ISSCC에서 4F² 테스트 칩을, SK하이닉스는 6월 VLSI에서 수직게이트 4F² 연구를 발표해 기술 자체는 한국도 확보 중이다.

대만 자유시보가 전한 ‘종이호랑이’ 분석 역시 같은 맥락이다. 핵심은 연구실 수준 설계와 수율을 갖춘 대량 양산은 별개이며, 미국의 장비 수출 통제가 첨단 공정 확보에 제약이 된다는 점이다. 이 분석의 세부 논거는 필자가 원문을 직접 확인하지 못해 여기에 옮기지 않는다. 반면 중국 측은 기술 진전과 연내 출시 계획을 내세우며, 옴디아는 CXMT의 D램 매출 점유율이 2022년 1.8%에서 올해 2분기 9.4%로 올랐다고 집계했다.

평가: 위협은 기술보다 물량일 수 있다

전문가들이 공통으로 꼽는 장기 리스크는 4F² 자체보다 범용 D램의 물량 확대가 가격과 마진을 압박할 가능성이다. 반면 HBM에서는 한국 업체의 우위가 뚜렷하다는 평가가 많다. 연합 결성의 실질 효과, CXMT의 연내 제품 성능과 고객 인증 여부는 모두 불확실하며, 향후 수율 자료와 출시 후 가격이 시험대가 될 전망이다.

半導體巨頭在美成立50億美元研發聯盟 外界解讀為因應長鑫(CXMT)崛起

韓國媒體將三星電子、SK海力士等加入美國應用材料研發中心,解讀為對中國長鑫崛起的回應。另一方面,自由時報報導了視長鑫4F²技術為「紙老虎」的分析;中方說法難以由外界驗證。
本報記者 錢洪發 · 2026.10.15
橋경제·문화·스포츠

應用材料(Applied Materials)於美國時間12日,在加州桑尼維爾公開總投資50億美元的研發設施「EPIC中心」。據Newspim與Business Korea報導,三星電子、SK海力士、台積電、英特爾與美光為創始夥伴,博通、愛德萬測試、鎧俠,以及史丹佛大學與加州大學柏克萊分校也參與合作。建築面積約5萬5,700平方公尺,其中1萬6,200平方公尺為先進無塵室。

광고 문의 · 300×250

研究重點在於加速HBM、先進製程與封裝技術的商用化。據報導,三星電子將開發先進邏輯與封裝、微縮製程所需新材料及圖案化、蝕刻、沉積技術,SK海力士則研究HBM、DRAM、NAND及3D封裝。50億美元將依客戶專案進度分階段投入,完成時程未公布。該中心本身並未聲明針對特定國家,「牽制長鑫」是媒體的解讀。

長鑫打出的4F²牌

爭議的背景是長鑫的發表。據Newspim報導,長鑫10日在上海半導體與小晶片會議上公開4F² DRAM儲存單元結構與垂直電晶體技術,並表示年內將推出採用該技術的伺服器DDR5 RDIMM。4F²相較傳統6F²結構,儲存單元面積約縮小三分之一。媒體指出,發表後12日三星電子、SK海力士與美光股價同步下跌。

不過韓國專家認為外界有過度渲染之嫌。Newspim引述祥明大學教授李鍾煥表示,結構改變使製造難度極高、可靠度也未經驗證,年內產品可能僅止於樣品或小量生產。Money Today則報導,業界估計長鑫與領先者仍有約3年差距,且尚無HBM量產消息。三星於2月ISSCC展示4F²測試晶片、SK海力士於6月VLSI發表垂直閘極4F²研究,顯示韓廠在技術上同樣有所布局。

自由時報報導的「紙老虎」分析也在同一脈絡:實驗室等級的設計,與具備良率的大量生產是兩回事,且美國的設備出口管制對取得先進製程構成限制。由於本文撰寫時未能直接核對該報導原文,這項分析的細部論據不在此轉述。另一方面,中方強調技術進展與年內上市計畫;Omdia統計,長鑫DRAM營收市占從2022年的1.8%升至今年第二季的9.4%。

評估:威脅可能在產量而非技術

專家一致提出的長期風險,並非4F²本身,而是通用型DRAM產量擴大對價格與利潤的壓力;在HBM領域,多數看法認為韓廠優勢明顯。聯盟的實際成效、長鑫年內產品的性能與客戶認證結果,目前都屬不確定,後續須觀察良率數據與產品上市後的價格。

半导体巨头在美成立50亿美元研发联盟 外界解读为因应长鑫(CXMT)崛起

韩国媒体将三星电子、SK海力士等加入美国应用材料研发中心,解读为对中国长鑫崛起的回应。另一方面,自由时报报导了视长鑫4F²技术为「纸老虎」的分析;中方说法难以由外界验证。
本报记者 钱洪发 · 2026.10.15
橋경제·문화·스포츠

应用材料(Applied Materials)于美国时间12日,在加州桑尼维尔公开总投资50亿美元的研发设施「EPIC中心」。据Newspim与Business Korea报导,三星电子、SK海力士、台积电、英特尔与美光为创始伙伴,博通、爱德万测试、铠侠,以及史丹佛大学与加州大学柏克莱分校也参与合作。建筑面积约5万5,700平方公尺,其中1万6,200平方公尺为先进无尘室。

광고 문의 · 300×250

研究重点在于加速HBM、先进制程与封装技术的商用化。据报导,三星电子将开发先进逻辑与封装、微缩制程所需新材料及图案化、蚀刻、沉积技术,SK海力士则研究HBM、DRAM、NAND及3D封装。50亿美元将依客户专案进度分阶段投入,完成时程未公布。该中心本身并未声明针对特定国家,「牵制长鑫」是媒体的解读。

长鑫打出的4F²牌

争议的背景是长鑫的发表。据Newspim报导,长鑫10日在上海半导体与小晶片会议上公开4F² DRAM储存单元结构与垂直电晶体技术,并表示年内将推出采用该技术的伺服器DDR5 RDIMM。4F²相较传统6F²结构,储存单元面积约缩小三分之一。媒体指出,发表后12日三星电子、SK海力士与美光股价同步下跌。

不过韩国专家认为外界有过度渲染之嫌。Newspim引述祥明大学教授李钟焕表示,结构改变使制造难度极高、可靠度也未经验证,年内产品可能仅止于样品或小量生产。Money Today则报导,业界估计长鑫与领先者仍有约3年差距,且尚无HBM量产消息。三星于2月ISSCC展示4F²测试晶片、SK海力士于6月VLSI发表垂直闸极4F²研究,显示韩厂在技术上同样有所布局。

自由时报报导的「纸老虎」分析也在同一脉络:实验室等级的设计,与具备良率的大量生产是两回事,且美国的设备出口管制对取得先进制程构成限制。由于本文撰写时未能直接核对该报导原文,这项分析的细部论据不在此转述。另一方面,中方强调技术进展与年内上市计划;Omdia统计,长鑫DRAM营收市占从2022年的1.8%升至今年第二季的9.4%。

评估:威胁可能在产量而非技术

专家一致提出的长期风险,并非4F²本身,而是通用型DRAM产量扩大对价格与利润的压力;在HBM领域,多数看法认为韩厂优势明显。联盟的实际成效、长鑫年内产品的性能与客户认证结果,目前都属不确定,后续须观察良率数据与产品上市后的价格。

Chip giants form 5 billion dollar US R&D alliance, read by Korean press as a response to CXMT's rise

Korean media interpret Samsung and SK hynix joining an Applied Materials research center in the US as a reaction to China's CXMT. Taiwan's Liberty Times separately carried an analysis calling CXMT's 4F2 technology a paper tiger; Chinese claims are hard to verify from outside.
By Jeon Hong-bal · 2026.10.15
橋경제·문화·스포츠

Applied Materials unveiled on October 12 (US time) the EPIC Center in Sunnyvale, California, a facility with total planned investment of 5 billion dollars. Per Newspim and Business Korea, Samsung Electronics, SK hynix, TSMC, Intel and Micron are founding partners, with Broadcom, Advantest and Kioxia plus Stanford and UC Berkeley also taking part. The building covers about 55,700 square meters, of which 16,200 are advanced cleanroom.

광고 문의 · 300×250

The aim is to speed commercialization of HBM, advanced process and packaging technology. Reports say Samsung will work on advanced logic, packaging and new materials with patterning, etching and deposition, while SK hynix will study HBM, DRAM, NAND and 3D packaging. The 5 billion dollars is to be spent in stages as customer projects proceed, and no completion date was given. The center itself has not been described as aimed at any country; the CXMT framing is the press's interpretation.

CXMT's 4F2 card

The backdrop is a CXMT announcement. According to Newspim, CXMT presented a 4F2 DRAM cell structure with vertical transistors at a Shanghai chip and chiplet conference on October 10 and said it would release a server DDR5 RDIMM using it within the year. The 4F2 layout shrinks cell area by about one third compared with the mainstream 6F2. Media reported that shares of Samsung, SK hynix and Micron fell together on October 12.

Korean experts, however, caution against overreading. Professor Lee Jong-hwan of Sangmyung University told Newspim that the structure is very hard to manufacture and its reliability unproven, so the year-end product may be a prototype or small-volume run. Money Today reported industry estimates that CXMT trails the leaders by about three years and has announced no HBM mass production. Samsung showed a 4F2 test chip at ISSCC in February and SK hynix presented vertical-gate 4F2 research at VLSI in June, so Korean makers are working on the same structure.

The paper-tiger analysis carried by Liberty Times fits that framing: a lab-grade design is not the same as high-yield volume production, and US equipment export controls constrain access to advanced tools. We could not check the original article directly, so its detailed arguments are not repeated here. For its part, China's side stresses technical progress and the year-end launch plan, and Omdia puts CXMT's DRAM revenue share at 9.4 percent in the second quarter, up from 1.8 percent in 2022.

Assessment: volume may matter more than technology

The long-term risk experts most often cite is not 4F2 itself but expanding commodity DRAM output that could pressure prices and margins; in HBM most views see a clear Korean lead. How much the alliance will achieve, and how CXMT's year-end product performs and qualifies with customers, remain uncertain. Yield data and post-launch pricing will be the real tests.

광고 문의 · 970×90