華橋時報
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대만

TSMC, 자이과학단지에 첨단 패키징 팹 3동 더 짓는다… 'AI 수요' 총력전

TSMC가 자이(嘉義)과학단지 2기 부지에 첨단 패키징 공장 3동을 추가 건설한다. 1기 2동은 지난달 양산에 들어갔다. 17일 실적설명회를 앞두고 외국계 증권사 목표주가는 최고 3,800台幣까지 치솟았다.
조계현 기자 · 2026.07.21
橋대만

대만 언론에 따르면 TSMC는 자이과학단지 2기(약 90헥타르)에 첨단 패키징 팹 3동을 추가로 짓는다. 단지 전체를 TSMC가 이끄는 첨단 패키징 산업 클러스터로 조성한다는 구상이다.

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자이 1기의 패키징 공장 2동은 지난달 양산을 시작했다. 1·2기가 모두 가동되면 입주 기업들의 연간 생산액이 3,000억 台幣(약 94억 달러)를 넘어설 것으로 전망된다.

AI가 끌어올린 패키징 수요

증설의 배경은 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 칩에 필수적인 첨단 패키징(CoWoS 등) 수요의 폭증이다. 패키징 병목이 AI 칩 공급을 좌우하면서, TSMC는 파운드리와 패키징 양쪽에서 동시 증설을 이어가고 있다.

17일로 예정된 2분기 실적설명회를 앞두고 외국계 증권사들은 AI 수요, 첨단 공정 가격 정책, 환율 영향 등 다섯 가지 초점을 주시하며 목표주가를 최고 3,800台幣까지 제시했다고 聯合報가 전했다.

자이 클러스터에는 향후 바이오·항공우주·정밀기계 기업도 단계적으로 입주할 예정이다. 남부 과학단지 벨트가 반도체를 축으로 확장되면서, 대만 경제의 '실리콘 방패'도 한층 두꺼워지고 있다.

台積電將在嘉義科學園區再建三座先進封裝廠 全力迎戰AI需求

台積電將於嘉義科學園區二期基地增建三座先進封裝廠；一期兩座廠已於上月量產。17日法說會前，外資目標價最高喊上3,800元新台幣。
本報記者 趙啟賢 · 2026.07.21
橋대만

據台媒報導，台積電將在嘉義科學園區二期（約90公頃）增建三座先進封裝廠，將整個園區打造為由台積電領軍的先進封裝產業聚落。

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嘉義一期兩座封裝廠上月開始量產。一、二期全數投產後，進駐企業年產值可望突破3,000億元新台幣（約94億美元）。

AI推升封裝需求

擴產背景是高效能運算（HPC）與AI晶片不可或缺的先進封裝（如CoWoS）需求暴增。封裝瓶頸左右AI晶片供給，台積電因此在晶圓代工與封裝兩端同步擴產。

《聯合報》報導，17日第二季法說會前，外資聚焦AI需求、先進製程定價、匯率影響等五大焦點，目標價最高上看3,800元。

嘉義聚落未來還將分階段引進生技、航太與精密機械企業。南部科學園區帶以半導體為軸心持續擴張，台灣經濟的「矽盾」也愈築愈厚。

台积电将在嘉义科学园区再建三座先进封装厂 全力迎战AI需求

台积电将于嘉义科学园区二期基地增建三座先进封装厂；一期两座厂已于上月量产。17日法说会前，外资目标价最高喊上3,800元新台币。
本报记者 赵启贤 · 2026.07.21
橋대만

据台媒报导，台积电将在嘉义科学园区二期（约90公顷）增建三座先进封装厂，将整个园区打造为由台积电领军的先进封装产业聚落。

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嘉义一期两座封装厂上月开始量产。一、二期全数投产后，进驻企业年产值可望突破3,000亿元新台币（约94亿美元）。

AI推升封装需求

扩产背景是高效能运算（HPC）与AI晶片不可或缺的先进封装（如CoWoS）需求暴增。封装瓶颈左右AI晶片供给，台积电因此在晶圆代工与封装两端同步扩产。

《联合报》报导，17日第二季法说会前，外资聚焦AI需求、先进制程定价、汇率影响等五大焦点，目标价最高上看3,800元。

嘉义聚落未来还将分阶段引进生技、航太与精密机械企业。南部科学园区带以半导体为轴心持续扩张，台湾经济的「矽盾」也愈筑愈厚。

TSMC to build three more advanced packaging fabs in Chiayi as AI demand surges

TSMC will add three advanced packaging fabs at Phase II of the Chiayi Science Park; the two Phase I plants began volume production last month. Ahead of the July 17 earnings call, foreign brokerages' price targets run as high as NT$3,800.
By Jo Gye-hyeon · 2026.07.21
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Taiwanese media report TSMC will build three more packaging fabs on the roughly 90-hectare Phase II site, developing the park into an advanced-packaging cluster led by the company.

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The two Phase I packaging plants entered mass production last month. With both phases running, annual output by companies in the park is projected to top NT$300 billion (about US$9.4 billion).

AI drives the packaging boom

Behind the expansion is exploding demand for advanced packaging such as CoWoS, essential for HPC and AI chips. With packaging the bottleneck for AI chip supply, TSMC is expanding foundry and packaging capacity in parallel.

Ahead of Thursday's second-quarter earnings call, foreign brokerages are watching five focal points including AI demand, advanced-node pricing and currency effects, with targets up to NT$3,800, the United Daily News reported.

Biotech, aerospace and precision-machinery firms will later move into the Chiayi cluster in stages. As the southern science-park belt expands around semiconductors, Taiwan's 'silicon shield' grows thicker.

출처·참고 (사실 확인용 — 본문은 직접 재작성)
· 聯合報
· 自由時報
· Focus Taiwan
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