“TSMC 어떻게 따라잡나”… 인텔·삼성, ‘고위험 신기술’ 승부수

파운드리 선두 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 인텔과 삼성전자가 고위험·고보상 차세대 공정 기술에 베팅하고 있다는 분석이 나왔다. 반도체 패권 경쟁의 다음 라운드가 달아오른다.

유선경 기자 · 2026.07.28

자유시보는 한국 매체를 인용해 인텔과 삼성전자가 TSMC 추격을 위해 고위험 첨단 칩 기술에 크게 베팅하고 있다고 전했다.

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차세대 트랜지스터 구조와 후면 전력공급, 첨단 패키징 등에서 선행 도입 승부수를 던져 단숨에 기술 격차를 좁히려는 전략으로 풀이된다.

다만 신공정 조기 도입은 수율 리스크가 커, 고객 확보와 양산 안정화가 성패를 가를 전망이다.

SK하이닉스의 나스닥 상장 이후 반도체 산업의 자본 조달·투자 경쟁도 한층 치열해지고 있다.

AI 수요가 이끄는 슈퍼사이클 속에서 파운드리 3사의 기술 로드맵 경쟁은 하반기 반도체 시장의 최대 관전 포인트로 꼽힌다.

『如何追上台積電』英特爾、三星豪賭高風險新技術

為縮小與晶圓代工龍頭台積電的差距，英特爾與三星電子押注高風險、高回報的次世代製程技術，半導體霸權競爭下一回合升溫。

本報記者柳善卿 · 2026.07.28

自由時報引述韓國媒體報導，英特爾與三星為追趕台積電，正豪賭高風險尖端晶片技術。

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策略被解讀為在次世代電晶體結構、背面供電、先進封裝等領域搶先導入，一舉縮小技術差距。

惟新製程提前導入良率風險大，客戶爭取與量產穩定將定成敗。

SK海力士那斯達克上市後，半導體業的籌資與投資競爭亦更趨激烈。

在AI需求引領的超級週期中，代工三強的技術路線圖競賽是下半年半導體市場最大看點。

『如何追上台积电』英特尔、三星豪赌高风险新技术

为缩小与晶圆代工龙头台积电的差距，英特尔与三星电子押注高风险、高回报的次世代制程技术，半导体霸权竞争下一回合升温。

本报记者柳善卿 · 2026.07.28

自由时报引述韩国媒体报导，英特尔与三星为追赶台积电，正豪赌高风险尖端晶片技术。

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策略被解读为在次世代电晶体结构、背面供电、先进封装等领域抢先导入，一举缩小技术差距。

惟新制程提前导入良率风险大，客户争取与量产稳定将定成败。

SK海力士那斯达克上市后，半导体业的筹资与投资竞争亦更趋激烈。

在AI需求引领的超级周期中，代工三强的技术路线图竞赛是下半年半导体市场最大看点。

Catching TSMC: Intel and Samsung Bet Big on High-Risk Chip Technologies

To close the gap with foundry leader TSMC, Intel and Samsung are wagering on high-risk, high-reward next-generation process technologies — the next round of the chip supremacy contest.

By Yu Seon-gyeong · 2026.07.28

The Liberty Times, citing Korean media, reported both firms are betting heavily on risky cutting-edge chip technology to chase TSMC.

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The play: adopt next-gen transistor structures, backside power delivery and advanced packaging early to leapfrog the technology gap.

Early adoption carries yield risk, so winning customers and stabilizing mass production will decide the outcome.

Since SK Hynix's Nasdaq debut, capital-raising and investment competition across the industry has intensified.

Amid an AI-driven supercycle, the three foundries' roadmap race is the second half's biggest storyline.