대만 반도체 '확장 가속'… TSMC 첨단 패키징 증설·ASML 린커우 투자
TSMC가 첨단 패키징(CoWoS) 생산능력을 큰 폭으로 늘리는 가운데, 네덜란드 ASML이 신베이 린커우에 100억 대만달러 이상을 증자해 새 단지를 조성한다. 2026년 대만 성장률은 3.5~4.1%로 전망된다.
형덕창 기자 · 2026.06.10
橋대만

대만 반도체 산업이 인공지능(AI) 수요를 타고 확장에 속도를 내고 있다. TSMC는 2026년 첨단 패키징(CoWoS) 생산능력을 대폭 확대할 계획이지만, 본토의 클린룸 공간 공급이 빠듯해 미국 공장의 진척이 향후 생산능력 상한을 가를 변수로 꼽힌다.
광고 문의 · 300×250장비 분야에서는 ASML이 신베이시 린커우 산업단지에 100억 대만달러가 넘는 증자를 통해 새 단지를 조성하기로 했다. 경제부가 관련 증자안을 승인했으며, 빠르면 2026년 가동을 목표로 한다.
거시 전망도 견조하다. 다수 기관은 2026년 대만 경제성장률을 약 3.5~4.1%로 보며, 성장 구조가 외수 의존에서 내수·투자·외수의 균형으로 이동할 것으로 본다.
華橋時報는 산업·경제 사안을 사실 위주로 전한다. 대만 반도체의 향방은 세계 공급망과 화인 기업·인재의 기회에 직접 영향을 준다.
출처·참고 (사실 확인용 — 본문은 직접 재작성)
· 聯合報
· 自由時報
· TSMC
· 聯合報
· 自由時報
· TSMC
