삼성전기, 엔비디아와 AI 반도체 기판 장기 공급 협력…세종·부산 라인 증설
삼성전기와 엔비디아가 AI 반도체용 패키지기판의 안정적 공급을 위해 국내 생산시설에 공동 투자하고 장기 공급 협력을 맺었다. 경향신문이 21일 밤 전했다.
왕숙영 기자 · 2026.10.22
橋경제·문화·스포츠
경향신문에 따르면 엔비디아는 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 젠슨 황 최고경영자의 기조연설 뒤 삼성전기와의 협력을 공식 발표했다. 양사 관계는 업계에 알려져 왔지만, 엔비디아가 이를 전략적 파트너십으로 공식화한 것은 이번이 처음이라고 이 매체는 설명했다.
광고 문의 · 300×250공동 투자로 삼성전기의 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인이 늘어난다. 삼성전기는 올해부터 여러 해에 걸쳐 엔비디아의 차세대 AI 반도체에 들어가는 기판을 공급하게 된다.
무엇을 공급하나
경향신문은 공급 품목을 두 가지로 정리했다. 하나는 엔비디아의 AI 연산 칩셋용 기판이고, 다른 하나는 데이터센터 안에서 칩끼리 초고속으로 연결하는 네트워크(스위치)용 패키지기판이다.
엔비디아 공급 물량은 올해를 기점으로 연평균 두 자릿수 이상 늘어날 것으로 전망된다. 2028년에는 엔비디아 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것이라는 관측도 나온다.
확인되지 않은 부분
엔비디아로서는 AI 인프라 확장 과정에서 불거진 첨단 기판 공급 병목을 줄일 수 있고, 삼성전기는 기술 진입장벽이 높은 고부가 기판 사업을 본격적으로 키울 발판을 얻는다. 다만 계약 금액과 공동 투자 규모, 구체적인 계약 종료 시점은 보도에 나오지 않아 확인되지 않았다.